一般可分为具有负的温度电阻系数的NTC热敏电阻和正的温度系数的PTC热敏电阻以及在某个温度下电阻值激减的CTR热敏电阻，它是一种对温度很敏感的电阻体。其作为温度传感器的用途在不断扩大，也在全力对其更高精度，国巨一级代理商高可靠性开展研究使用共沉法得到的均质超微粉原料制出的产品已实用了。另一方面，对以通用材料Co，Mn为主体的过渡金属氧化物的尖晶石晶形的热敏电阻，对其本质也正在进行重新研究，进而对玻璃封密结构等的设计和电阻值以及热敏电阻常数的变化率要达到±1%以内的要求也正在进行探讨。为了耐高温需要电阻率更高的材料（500K~数MΩcm），包括材料开发及玻璃材料在内的构件，设计都正在进行研究。最近正开发出了将SiC晶体用玻璃封装可耐500℃高温的产品。为得到高速应答特性，正在探讨更小型、薄膜化产品。SiC薄膜热敏电阻已经产品化，正在进一步研究过渡金属氧化物薄膜产品。随着表面组装技术的普及，和积层陶瓷电容同样形状的片形热敏电阻已开始作为温度补偿用途，将来它有可能会取代盘状热敏电阻。